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最新新闻 / News More>

这项冷场发射技术加速先进芯片开发

2023 - 01 - 04

近期，应用材料宣布开发「冷场发射（cold field emission，CFE）」技术且已达成商品化。该突破性电子束（eBeam）成像技术可协助芯片制造商更好地检测与成像出纳米级埋藏的缺陷，以加快次世代闸极全环（Gate-All-Around，GAA）逻辑芯片，以及更高密度DRAM和3D NAND闪存的开发和制造。电子束技术常用来识别和描述那些用光学系

e络盟开售安森美能源基础设施解决方案

2023 - 02 - 03

凭借数十年的创新技术经验以及可靠高效的下一代功率半导体，安森美将为能源基础设施应用实现更高功率密度水平，降低功率损耗，并缩短开发时间中国上海，2023年2月2日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安森美（onsemi）EliteSiC系列高度优化的最新碳化硅（SiC）产品，适用于能源基础设施应用。

由东南大学与南京江北新区联合打造的EDA国创中心落地

2023 - 01 - 29

据南京江北新区消息，1月28日，“全市推动高质量发展争当示范引领动员会”举行，会上发布了国家集成电路设计自动化技术创新中心（以下简称“EDA国创中心”）建设愿景。EDA国创中心由东南大学与江北新区联合打造，并落地新区。据了解，2021年东南大学和江北新区共建的南京集成电路设计自动化技术创新中心正式设立。2022年12

国内多个半导体重大项目刷新“进度条”

2023 - 01 - 29

1月28日，南京市浦口经济开发区公布一批重大项目建设进展情况，项目包括南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目、芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）项目、IC集成电路研创园项目、集成电路设计大厦项目（总部基地）。南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目本项目是2022年省重大项目，项目对已建成部分厂房进

“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料

2023 - 01 - 29

近日，被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体，并以1平方厘米875兆瓦的电力运行。在金刚石半导体中，输出功率值为全球最高，在所有半导体中也仅次于氮化镓产品的约2090兆瓦。与作为新一代功率

安森美已与大众汽车签署战略协议，将为后者供应半导体及模块产品

2023 - 01 - 29

美国东部时间1月25日，安森美（onsemi）宣布，已与大众汽车签署战略协议，将为后者供应半导体及模块产品，提供电动汽车牵引逆变器解决方案。作为协议的一部分，安森美将首先向大众汽车交付EliteSiC 1200V牵引逆变器功率模块。EliteSiC电源模块引脚对引脚兼容，可轻松将解决方案扩展到不同功率级别和电机类型。一年多来，两家

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