众所周知，经过多年的发展布局，中国已经成为全球规模最大的集成电路市场之一。面对中国庞大的市场需求，近年来，一批全球知名的半导体厂商相继来华投资，或建厂或开设研发中心等。三星、SK海力士、英飞凌、英特尔等国际龙头企业持续加大在华产线布局，德国默克则在中国新建先进半导体一体化基地。在内外资企业的共同努力下
发布时间: 2022 - 12 - 13
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近日，多个半导体产业项目迎来新进展，涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目、国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目、至纯科技加码半导体湿法设备模块及零部件研发等项目、积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目。总投资40亿，中欣晶圆12英寸硅片外延项目正式
发布时间: 2022 - 12 - 13
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当前MOSFET器件的持续微缩所带来的功耗问题已经成为制约集成电路发展的主要瓶颈。研发新原理器件以突破MOSFET亚阈值摆幅（SS）为60mV/dec的室温极限，是实现高速度、低功耗CMOS技术和集成电路的重要途径。近年来，包括隧穿晶体管（TFET）、负电容晶体管（NCFET）、冷源晶体管（CSFET）等在内的多种器件技术为实现陡峭亚阈值
发布时间: 2022 - 12 - 12
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今天（12月9日），华为与OPPO广东移动通信有限公司宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。据了解，根据协议，OPPO付费获得了华为先进的5G技术许可；同时OPPO在无线标准的相关研究，华为也获得了所需的OPPO专利许可。“经过20多年的持续创新，华为已经在全球范围内形成了包括5G、
发布时间: 2022 - 12 - 09
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近日，半导体产业链多细分领域均明显迈入到库存调整周期中，除了少部分较为紧缺的芯片种类（如汽车IGBT）外，为了应对消费市场的持续疲软，减少囤货清理库存逐渐成为行业的主线。（一）业界：半导体产业链进入库存调整期首先是业界高盛（Goldman sachs）出具报告表示上游半导体开始进行库存调整，修正明年半导体出货量。电子
发布时间: 2022 - 12 - 09
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12月1日，据报道，意法半导体和Soitec宣布下一阶段的碳化硅（SiC）衬底合作，意法半导体计划在未来18个月内对Soitec的SiC衬底技术进行认证。此次合作的目标是意法半导体在未来的8英寸衬底制造中采用Soitec的SmartSiC™技术，为其器件和模块制造业务提供动力，预计将在中期量产。“向8英寸SiC晶圆的过渡将为我们的汽车和工业
发布时间: 2022 - 12 - 05
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2022年以来，半导体产业呈现两极化发展态势：疫情、高通货膨胀因素影响下，消费类芯片供过于求，厂商库存高企；电动化与智能化趋势下，汽车市场需求持续高涨，车用芯片供不应求，半导体产业也从全面缺芯进入汽车芯片结构性缺芯阶段。受芯片短缺问题影响，不少车企生产遇阻。近期，又有车企表示将下调汽车产量目标数值。缺芯
发布时间: 2022 - 11 - 23
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进入第四季度，由于消费电子市场需求持续疲软，存储芯片供应链库存仍旧高企，价格跌幅不断扩大。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，今年第四季度DRAM价格跌幅将扩大至13~18%，NAND Flash在第四季度同样维持下跌趋势，价格跌幅则将扩大至15~20%。存储芯片市场迎来下行周期，产业变得愈发保守起来，比如缩减
发布时间: 2022 - 11 - 08
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作为主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售的企业有望迎来快速成长的机遇期，国民技术（300077，SZ）便是其中之一。公开资料显示，国民技术是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片的研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。10月24日晚间，国民技术发布2022年三季度
发布时间: 2022 - 10 - 28
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意法半导体的 L4985A/B和L4986A/B功率因数校正(PFC) 升压转换器集成 800V 启动电路，以及意法半导体专有的实用的辅助功能，有助于简化应用设计，提高设计灵活性。芯片内置的高压启动功能可以节省辅助电路，支持“无辅助电路”设计，降低物料清单成本，并确保启动可靠性。在附加的辅助电路中，内部逻辑电路可在交流线路断开时
发布时间: 2022 - 09 - 29
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近日,知名调研机构CINNO Research发布最新报告显示,2022上半年中国智能机SoC终端出货量约为1.34亿颗,同比下降约16.9%,位列前五位的分别为:联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐。具体来看,2022上半年联发科出货5660万颗SoC,占比约42.1%,名列第一 ;_高通出货4740万颗,占比约35.3%_排名第二 ;_苹果出货2190万颗,排名第三,占比约
发布时间: 2022 - 08 - 19
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